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                                          產品中心

                                          首頁 / 產品中心 / 二元包裝氣霧劑灌裝機
                                          半自動后發泡二元灌裝設備
                                          CJXH-1600G2

                                          半自動后發泡二元灌裝設備

                                          所屬類別:二元包裝氣霧劑灌裝機
                                          參考標準:
                                          活動價格:¥0.00
                                          溫馨提示:在瀏覽產品時,任何問題可在線咨詢,歡迎新老顧客提出寶貴意見!
                                          • 產品詳細
                                          • 應用案例
                                          • 使用視頻
                                          • 售后培訓
                                          產品特點

                                          1、該機是專門針對剃須膏,脫毛膏,染發劑等后發泡二元產品而研制的,由二元封口充氣機,膏體與戊烷定比例灌裝機組成。

                                          2、將充壓縮空氣(氮氣)、封口融為一體,灌料系統采用一個動力缸帶動兩個原料缸的原理,將原料和戊烷定量、定比例同時灌裝混合。

                                          3、機器核心氣動原件采用國外進口,具有操作方便、計量精確、封口氣密性好等優點??砂惭b觸摸屏+PLC程序控制,更加智能化操作。

                                          產品應用范圍

                                          該生產線廣泛應用于化妝品、衛生、個人護理、日化等行業,例如剃須膏,脫毛膏,染發劑等。

                                          二元灌裝機應用范圍

                                          技術參數

                                          生產速度

                                          ≤15cans/min

                                          膏體灌裝

                                          Max 550ml/one stroke/head

                                          戊烷與膏體比例

                                          3-7%(w/w)

                                          適用氣霧罐高度

                                          70-300mm

                                          適用氣霧罐直徑

                                          35-65mm

                                          閥門

                                          1 inch male BOV and female BOV

                                          充氣精度

                                          ±0.03Mpa

                                          膏體灌裝精度

                                          ≤±1%

                                          拋射劑

                                          N2, compressed air

                                          氣源

                                          0.6-0.7Mpa

                                          耗氣量

                                          1.2 m3/min

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